三星电子强攻晶圆代工,台积电自大无远见终显颓势

2012年2月14日 发表评论 阅读评论

这一天终于来了!经历两年布局,三星(Samsung)在攻陷台湾DRAM、面板产业之后,剑锋直指晶圆代工龙头台积电。

18英寸设备厂战三星强攻,台积电难施力

现场,要回到2011年11月,纽约州立大学阿尔巴尼分校。校园里,一座18英寸晶圆厂厂房正加紧赶工,其中两间无尘室已开始运作,台积电派出最优秀的工程师,和三星、IBM、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等公司,共同研发下一代的18英寸晶圆生产线。

这是全世界最先进的半导体生产线,一条生产线必须用到120台不同的半导体设备;机台设计逼近物理极限,不只晶圆面积更大,线路宽度直接挑战10nm,离理论上,半导体线宽7nm的极限,已经不远。

“开发18英寸技术极为昂贵,没有一家公司能独力负担”,爱美科前总经理庄学亮说。因此,参与开发计划的公司,将投入44亿美元。

然而,什么样的半导体机台会雀屏中选?

这场合作,大家都小心翼翼,台积电工程师出发前,董事长张忠谋最关心的问题是:“这批人会不会被(三星)挖走。”为了保密,这批工程师只专注在验证新制程用的机台。

在阿尔巴尼分校的实验室,充斥着谍对谍的诡异气氛,根据Sematech的资料,不少原本计划合作计划因为涉及各公司的机密,没人愿意参与,最后“倒掉”,各公司甚至连外派的技术人员都防,有些公司的外派人员甚至无法连回公司网络,所有讨论都要靠内部人员遥控,就是怕机密外泄。

这一天,却传回令人紧张的消息,第一批入选的设备名单揭晓,10台入选的机台中,竟有两台是韩国半导体设备商。

台积电内部大为紧张,因为三星再次祭出垂直整合策略,用半导体设备建立和台积电竞争的门槛,这一块,却是台积电难以着力的“弱点”。

过去,“韩国半导体设备制造的实力落后美国、日本”盈球半导体总经理何志荣观察。开发半导体设备不只比技术,更比财力,“有不少韩国半导体设备公司,生产出设备后,反而倒掉”,他观说道。

三大因素合围半导体设备变最终决胜点

为什么韩国半导体设备商突然打进尖端生产线?

原来,过去两年三星不断投资,入股韩国的半导体设备厂,把原本和日本合资设立的半导体设备公司变成三星独资,并把三星内部发展的尖端技术,全移转到这些子公司。

韩国其实是有计划地用台、日的力量,替自己培养设备商。一位半导体工程师分析,半导体和LCD许多制程共通,三星就要求奇美电等协力厂,“要拿三星订单,就要用韩国设备,”三星靠友达、奇美电养出一批韩系设备商之后,再把自己的研发成果替这些韩国供应商升级,变成和台积电较劲的先锋部队。

“这是一个很大的威胁,”清大工业工程系特聘教授、智能电子国家型计划产业推动召集人简祯富说,三大因素合围,让半导体设备变成三星和台积电竞争的决战关键。

原因一:摩尔定律逼近极限。过去台积电能享受接近五成的高毛利率,系因台积电先进制程上不断“超车”,降低成本绑住客户,过去晶圆生产成本一年降幅几可达29%,但随着摩尔定律逼近极限,维持成本优势日益困难。

原因二:一线设备商整并。这两年,有能力开发先进制程的设备商越来越少,未来设备商将有更大的主动权。

2010年,全球前十大半导体设备商更发生多次购并,虽然有能力投资18英寸厂的公司只剩12家,部分先进制程技术,设备商却可能只剩一、两家,未来同样一台设备,会比现在贵上一倍,“18英寸厂省下的成本效益,可能会被增加的设备成本吃掉,”简祯富分析。

要喝牛奶不见得要养牛,但如果全世界只剩一家牧场,牛奶的价格,恐怕就是由牧场决定。

原因三:半导体技术改变。简祯富分析,半导体技术改变,也会改变半导体设备产业的竞争局势。

过去只比谁能把逻辑IC做得更小,这个领域,全世界前十大半导体设备公司掌握了绝大多数的市场。但是,当摩尔定律走到尽头,将比较谁能用半导体更有效的生产微机电、天线、类比电源等领域“,这些领域需要的设备就不一样。”三星在此时切入设备产业,正好可以抢先卡位这块新商机。

如果无法再快速降低成本,晶圆代工将变成成熟产业,“台积电的核心能力会跑到设备商身上去”他分析。

一旦三星打入18英寸设备供应链,不但自己掌握关键设备,还可以把旧的机台卖给对手,最新的机台留给自己用,提高自己的竞争优势。

英特尔也长期投资半导体设备商,甚至可以用比别人旧两代的机器,调整后,做出最先进的制程。

三星催生新标准台积电成本优势恐受打击

一位外资半导体分析师观察,三星的策略,就是透过合作,让自己的关键技术成为标准,再将自己的优势技术放在机台里打进去,换得别人无法取代的领先技术,“重点是,三星想攻的优势技术是什么?”

2011年11月,三星掀开的牌,已经透露了一部分答案,其中一台获选加入研发计划的机台,是用于最先进制程的矽锗加工机台。这种技术,是用于生产手机芯片的关键技术,是无法绕过的关键技术,目前台积电内部近年唯一曾验证过、差点购买的一台韩国机台,就是用在这个制程上,在这个领域,韩国的竞争力,已有全球一线水平。

晶圆制造的九百多道工序里,只要有几道被三星掌握,就将影响台积电的成本结构竞争力,而且,三星擅长借力使力,“他们会要求IC设计公司,你要打入我的手机供应链,就要用我的晶圆代工制程,”一位半导体业者透露,三星重施垂直整合战法,夹击台积电。

台积电罕见动起来找设备商合作设计新机台

严重的是,台湾的半导体设备供应链没有能力跟着台积电,抵抗三星攻势,“过去台积电认为这不是本业,不应该投资,”一位台积电员工观察,而且,开发设备后,如果其它半导体业者不采用,根本没有经济效益,这一次,台湾只有家登精密开发出的晶舟(放晶圆的盒子),打入18英寸前端供应链,跟韩商相比,开发难度有一大段距离。

而且,坚守本业,让台积电多次错过投资半导体设备的机会,像家登精密,曾一度找台积电投资被拒,最后却获得英特尔注资。

较容易的检测、封装领域,台湾还有业者能生产设备,但在困难的前段制程,几乎是一片空白。少了自己的半导体设备产业链,台积电可能会暴露在三星的威胁下。

2011年开始,台积电动了起来。12月2日,台积电资深副总经理左大川宣布,台积电将派工程师到各设备商,合作设计未来台积电使用的先进机台,“这是过去10年没有过的事”,一位半导体业者表示,但即使是有经验的业者,设计新的机台,至少要耗时两到三年。

现在,三星打造的半导体设备舰队已经成形,用过去打垮DRAM产业对手的策略,和台积电对决,2012年,三星在晶圆代工领域投入70亿美元的资本支出,创下历史新高纪录。

为了维持成本优势,台积电必须和三星合作开发新制程,同时,台积电却又必须小心,别让三星的阵营逐步的壮大,现在开始,每一步决策都非常关键。

台湾该如何保护这条台湾高科技产业最重要的旗舰?面对新的棋局,台湾半导体设备业又该如何发展?这不只是台积电的问题,更是台湾科技产业政策该严肃思考的问题。

闪电博客评:我记得好像是去年张忠谋还笑IBM与三星联手阵营已非可畏的对手,如今三星在DRAM和面板行业取得领先之后,终于开始猛攻晶圆代工,不知道张忠谋还能笑多久?

台湾企业和大陆类似,稍有优势,狂妄自大,一旦处下风,则多找借口。文章写的很好,台积电过去冷漠围观三星与台湾其他企业厮杀,现在居然轮到了他自己,命运弄人。

本文作者应该是台湾人,原文可能是繁体字,转为简体字后,文中一些句子、词语并不通畅。


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分类: 谋略 标签:
  1. 网店货源
    2012年2月14日15:39 | #1

    一直挺三星的

  2. 匿名
    2012年7月5日03:10 | #2

    想太多了