三星发力半导体与代工业务,逻辑芯片领域欲大战英特尔台积电

2011年10月25日 发表评论 阅读评论

三星电子宣布明年将斥资15兆韩元(132亿美元)扩充内存及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔,成为全球新霸主,晶圆代工则瞄准台积电

三星表示,将在半导体设备投投资超15兆韩元,较今年提高50%,其中8兆韩元用于非内存芯片事业,7兆韩元用于内存芯片。

三星近几年积极布局晶圆代工领域,并与格罗方德、IBM和意法半导体组合共同研发联盟,推展先进制程。

三星的设备升级计划以全面性来看尚算温和,与今年的23兆韩元与去年的222兆韩元相差不多。不过,三星出乎意料积极拓展芯片部门,计划投资8兆韩元在非内存芯片的系统LSI事业,并在内存芯片投资7兆韩元,是非内存芯片投资首次超越内存芯片。

三星2010年在系统LSI部门的投资额为3兆韩元,今年4.2兆韩元,明年的8兆韩元近乎今年两倍。

闪电博客评:三星高调的声音,闪电博客则怀疑是否是虚张声势,当然相关企业应该警惕。


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