中国集成电路产业进入寡头竞争时代,并购整合非唯一出路

2011年8月8日 发表评论 阅读评论

原文作者:顾文军

于无声处听惊雷!8月8号,澜起科技宣布完成对杭州摩托罗拉芯片设计部的收购,并获得摩托罗拉相关芯片的所有技术授权;而最近展讯也完成了对泰景信息和摩波彼克的收购(MobilePeak 第一步先收购48.44%股份,第二步收购剩余股份)。这对澜起和展讯是一小步,但对中国集成电路产业却是一大步:澜起的收购是中国集成电路史上第二次由国内公司收购国际大公司的部门或者产品线(第一次是2006年芯原微电子收购国际芯片巨头LSI的ZSP部门,这起收购也为芯原后来成为全球领先的设计服务公司奠定了很好的基础)。在国际公司收购国内公司已是“司空见惯浑闲事”的年代,让我们看到了国内集成电路积极走向国际化,反向收购的雄心与壮志;而展讯接连重金收购摩波彼克和泰景则是体现了在寡头竞争时代,通过并购,积极做大做强,参与全球竞争,争取早日进入全球领先公司的信心与决心(这也是展讯成立以来第四起收购案例)。而巧合的是在对泰景的收购中,进入最后阶段的两个买家便是澜起和展讯。如此国内公司的收购,发生在今天,发生在澜起和展讯,有偶然性,更有必然性。

经过几十年的充分发展,现在集成电路产业已经是“寡头竞争”,不论制造还是设计。在制造业,前四大代工厂有超过87%的销售额,寡头竞争已被大家认可;但在设计业,“寡头竞争”的趋势则正在形成:如今的芯片设计竞争已经由上个世纪的“比快”“比巧”—“船小好调头”和“细分功能”又回到了PC时代的“比大”“比全”—“家大业大个大”“这有那有全有”。这是因为:

第一:资金的竞争:当芯片进入纳米时代后,对资金的要求就成了一个巨大的门槛。在这个你用65nm都不好意思给别人说的年代,先进技术的研发,光罩和生产费用都是百万美元起步。这是一个No Money, No Honey的时代。

第二:IP和技术的竞争:在融合时代,靠单一功能芯片存活的市场已经非常少,所以必须去购买,积累或者开发更多的IP和技术。而这对小公司更是一个巨大的挑战。这是一个No IP,No IC的时代。

第三:产品线的竞争:既然做Chip,那么价格就要Cheap,并且在这“华山论贱,看谁更贱”的竞争年代,芯片的价格实在是Cheap,那么单一产品或者市场肯定不会使公司具有挑战更高台阶或者可持续发展的能力。IC的竞争是组合拳与多项全能,而不是一招鲜与单项赛。

在这个大背景下,所以今年仅仅前七个月集成电路领域就发生了超过80起并购案例(根据GSA7月份统计加自己整理。加上并购产品线的案例,收购整个公司的则是62起)。春江水暖鸭先知,全球前五大芯片设计公司(基于行业和历史原因,暂未将AMD列入)都应时而发,顺势而为,积极展开了并购的军备竞赛:

全球前五大芯片设计公司2011年1-7月并购案例

收购者 时间 被收购者 交易额
高通 1月 Atheros 31亿美元
6月 Rapid Bridge 未披露
7月 GestureTek 未披露
博通 3月 Provigent 3.13亿美元
5月 SC Square 4190万美元
6月 Innovision 4750万美元
Marvell 5月 Solarflare Communications 未披露(收购产品线)
MTK 3月 雷凌 4.41亿美元
3月 汇顶科技 2千万美元(收购20%股权)
Nvidia 6月 Icera 3.67亿美元

让人唏嘘不已的是在这80多起设计公司的并购案例中,号称“不差钱”的中国集成电路行业却仅仅只有4例:那就是在电视机和机顶盒领域领先的澜起对杭州摩托罗拉设计部的收购;国内第一家有望冲击6亿美元的展讯对MobilePeak和泰景的收购(展讯独占两起);新进半导体对Auramicro的收购(这里认为新进半导体是芯片设计公司)。而国内公司被并购则是多例。

大陆芯片设计公司2011年1-7月并购案例

收购者

时间

被收购者

交易额

澜起

摩托罗拉杭州设计部

未披露

展讯

MobilePeak

48.44%股权

泰景

未披露

新进半导体

Auramicro

560万美元

曾几何时,我们说要鼓励整合,支持并购,做大做强。但是真的当这个时代来临的时候,我们的公司要么“我为鱼肉”,要么“今朝有酒今朝醉”,更多的则是“躲进小楼成一统”。这也就是为何产业在发展,但销售额过一亿美元的公司却越来越少的原因。台湾业内有如何突破“一代拳王”之惑,但大陆的绝对没有这个困惑,因为我们目前还没有“拳王”!看着国际领先公司的攻城拔寨,国内公司的步步退缩,不禁想起去年在无锡我和许居衍院士的“老少赌”:老骥伏枥的许院士“老夫聊发少年狂”,说五年内国内肯定有突破十亿美金的芯片设计公司;而年轻气盛的我“少年壮志却言愁”,认为五年内绝对出不了。其实,我何尝不希望自己的赌输掉,但是在寡头竞争时代,中国集成电路产业又如何突破十亿美金的天险呢?

前十年,集成电路设计领域的竞争是比小比快,一个IP,一个功能,一个芯片,一个产品就可能使公司“小荷能露尖尖角”,而中国广阔的市场资源和分散的政府支持使得中国的集成电路设计行业如雨后春笋般快速增长:手机领域的展讯,格科和RDA,电视及机顶盒领域的澜起,中天联科和国芯;消费电子领域的瑞芯,安凯和君正;细分领域的国民技术和欧比特都是在这个背景下快速成长,成为国内的优秀公司。那是因为前十年我们具有“天时”“地利”“人和”之优势:单一功能的竞争时代(天时);全球第一的集成电路市场(地利)加上中国地方政府和部委的大力支持(人和),使得中国的集成电路设计行业从零到有,迅速到600多家,真是“春雷一声震天响”,让业界看到了中国集成电路产业的崛起和希望。

但是,“量”上的发展却很难过渡到“质”上的提升。而故事到了这里,也不再是喜剧。当进入新十年的竞争后,我们则不再具有“天时”“地利”“人和”:天时上,现在集成电路成了寡头竞争,600多家公司中大多是单一产品,单一市场,不是被价格战杀死,就是自己的市场被大公司整合掉后“悄悄的我走了,不带走一片Wafer”;地利上,过去十年以“出口主导 消费电子 制造为主 低附加值”的中国电子市场在成本上升,人民币升值,税收加重等多重挑战下,面临着“敢问路在何方”的困惑,这个市场和产业面临着极其严重的挑战。今年浙江广东很多中小企业严峻的生存状况绝不是偶然。如果赖以生存的市场和客户都不好的话,那么“皮之不存毛将焉附”;人和上,分散的地方政府和分散的有限资源使得支持和政策只能“撒胡椒面”:你有我有全都有,最后大家都“大锅饭”,饿不死,却长不大;“寡头竞争”,“诸侯经济”和“撒胡椒面支持”使得集成电路行业在寡头竞争时代面临着“天不时”,“地不利”“人不和”的严重挑战。在此挑战下,突破“十亿美金天险”的路又在哪呢?

路在脚下!积极应对寡头竞争,面对上述挑战,答案就是积极收购,积极整合。可喜的是澜起和展讯已经走在了前列。

澜起科技成立以来就立足于服务器和消费电子,坚持两条腿走路。在服务器领域成功打入HP等国际大公司;消费电子领域则成为国内电视机和机顶盒领域产品最全的公司(国内唯一一家在有线,地面和卫星三个领域都具有Tunner,Demodulator和Decoder的公司),为了发展壮大,在没有上市融资的路径下,用自有资金去收购国际公司的产品线,可谓是积极探索,可喜可贺。虽然牺牲了现在的现金流,但为公司完善产品布局,提高研发实力,获得后续发展,实现跨越增长奠定了坚实的基础。

同样展讯经过多年的积累和发展,成为国内手机芯片领域的“带头大哥”。展讯今年第二季度的销售额是创中国企业纪录的1.6亿美元,上半年则是创纪录的2.97亿美元。并有望成为第一家超过6亿美元的本土公司。但是当基带芯片的价格都跌破2美金的时候,展讯则必须要研发新的产品,拓展新的市场,多条腿走路。于是收购和整合就成了迫在眉睫的事情,但是收购资金的支出,势必使得公司的现金流以及用在研发和生产上的资金面临减少,既要考虑“远虑”,又要避免“近忧”,这对展讯是一个挑战。但是也唯有此,才有可能使中国集成电路产业参与全球竞争,突破“十亿美金天险”。

这是一个融合的时代,一个综合实力竞争的时代。中国集成电路产业前十年辛苦积累的基础和成果面临着严峻的挑战,而积极并购,加速整合则是中国集成电路行业突破的唯一出路。

闪电博客评:文章看完了,观点不是完全赞同,我同意如果企业是出于市场竞争的目地,整合兼并是必要的。但如果是zf或行业一厢情愿的主导兼并,那就醒醒吧。

考虑兼并的同时更应该考虑管理、战略规划等基本功是否扎实?像中芯国际,万千宠爱集一身,兼并了多少企业?占用了多少优质资源?最后还不是让人大失所望?

兼并整合可以进行,但需要防止走火入魔,不能为了兼并而兼并。

文章的原文标题:“寡头竞争”时代 中国集成电路产业何去何从?—-支持并购,扶持整合是中国集成电路行业突破的唯一出路

闪电博客自拟了标题,我希望提醒大家在盲目号召兼并整合、做大做强之前,先做功课,先修炼内功,先进行战略规划,兼并整合只是一部分。


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